高純球形硅微粉在環(huán)氧模塑封料中的應(yīng)用 在環(huán)氧模塑封料中，高純硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有穩(wěn)定的物理化學性能、良好的透光性及線膨脹性能和優(yōu)良的高溫性能，因此硅微粉是目前最理想的環(huán)氧塑封料的填充材料，也是半導體集成電路最理想的基板材料。 經(jīng)過我們技術(shù)人員反復(fù)的測試、研究與統(tǒng)計調(diào)查數(shù)據(jù)表明，在環(huán)氧膜塑料的制備中，高純球形硅微粉的用量占模塑料的50%～70%，該塑料是封裝閥用電磁鐵等低壓電器良好的新型封裝材料。環(huán)氧塑封料年用量上萬噸，填充料二氧化硅粉含量占70%～90%，因此僅塑封行業(yè)，硅微粉的用量就達7000～9000T/年。 另外在用于絕緣材料方面，環(huán)氧模塑料中用硅微粉作填料，研制出了具有優(yōu)異電性能、耐高壓、耐電弧性能優(yōu)、表面電阻率高、耐候性好的SIEC特種耐高壓環(huán)氧模塑料，該塑料是高壓絕緣子、高壓開關(guān)的首選材料。另外，硅微粉用作電子基板材料是其它材料無法替代的，這一領(lǐng)域的前景比塑封行業(yè)更廣闊。
